1. 与相关政府部门密切联系，及时获取项目申报资讯及政策变更信息；
2. 负责统筹项目申报所需材料，如技术及财务部门无法提供或无法直接提供，需自行编制；
3. 负责统筹项目申报、实施反馈、项目验收等一系列流程并保管项目相关资料、账号、物品；
4. 与相关政府部门建立起良好的关系和沟通渠道，协助公司其他部门处理政府关系 。

珠海越亚半导体股份有限公司（“珠海越亚”）由北大方正信息产业集团有限公司和以色列公司AMITEC（Advanced Multilayer Interconnect Technologies）Ltd于2006年4月26日在珠海市合资创办，拥有高素质的国际化的经营管理团队和技术研发团队。珠海越亚在香港、美国设有分公司，江苏设有子公司。珠海越亚位于珠海市富山工业区方正PCB产业园，占地面积2万平方米。厂方面积4万平方米。珠海越亚是国内封装基板行业的龙头企业，是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，致力于成为一家世界领先的封装基板、半导体模组、半导体器件的解决方案供应商。珠海越亚目前已拥有中国、美国、韩国、以色列等国家的多项授权发明专利，其生产的射频模块封装基板、高算力处理器封装基板、系统级嵌埋封装产品在细分市场处理世界领先地位，也是内资封装基板企业前三，因现有客户技术和产能的需求驱动，以及未来国内半导体产业自给率的不断提升，于2019年启动南通越亚半导体有限公司（“南通越亚”）的建设。
南通越亚位于江苏省南通市港闸区，规划占地面积150亩，厂方面积规划20万平方米，于2020年上半年启动生产。南通越亚项目计划总投入约37亿元人民币，新建集成电路封装基板生产制造基地以及新技术开发于服务中心，采用智能化制造的经营管理方式以实现行业高精密、高效率、低耗能的发展趋势需要，受到半导体产业国产化、智能化发展趋势，以及公司现有客户技术和产能需求驱动，公司产品端积极布局5G、Alot人工智能物联网、AI人工智能、车联网等相关封装基板领域，扩大产品终端应用范围。公司专注高端封装基板的研发与制造，围绕核心技术和产品，深耕细分市场，聚焦封装基板上的垂直整合，计划到2025年力争成为全球行业排名第5、国内第1的世界领先封装基板、半导体模组以及半导体器件解决方案提供商。